扇出包装选择成长


芯片制造商,OSATs和研发组织发展中扇出包的下一波对于一系列应用程序,但整理新选项,找到合适的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种组装一个或多个死在一个先进的方案,使芯片与更好的性能和更多的I / o等应用程序计算、物联网、网络和sma……»阅读更多

跨越鸿沟:团结SoC和包验证


Wafer-level包装使更高的形式因素和改进的性能比传统的SoC设计。然而,以确保可接受的产量和性能,EDA公司OSAT公司,和铸造厂必须巨头合作建立一致和统一的自动化设计和物理验证流,同时引入最小中断歌....包装设计流»阅读更多

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