标签:DfR的解决方案

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2019年5月3日-意见:0

ANSYS收购了自动化设计可靠性分析软件开发商DfR Solutions的资产。DfR公司成立于2004年，总部位于马里兰州，该工具可将ECAD和MCAE数据转换为3D有限元模型，自动降额，并在设计周期的早期对电子设备进行热和力学分析。“ANSYS带来了业界领先的电子仿真能力…»阅读更多

可靠性成为汽车行业最关注的问题
通过埃德·斯珀林和苏珊·兰博- 2019年2月12日-评论:4

在半导体最热门的增长市场，包括汽车、工业和云计算，可靠性正成为最优先考虑的问题。但是，与每两到四年更换一次芯片不同，其中一些设备预计可以使用长达20年，即使在有时极端的环境条件下使用频率更高。这种优先事项的转变具有广泛的影响……»阅读更多

追求汽车电子产品的可靠性
通过苏珊·兰博和埃德·斯珀林- 2019年1月15日-意见:0

为了确保汽车电子产品的可靠性，半导体供应链出现了一系列问题，包括数据不足、缺乏定义良好的标准以及专业水平不一致。可靠的功能安全，在恶劣环境下，或在自动驾驶出租车或卡车的持续使用下，可服务18至20年，是……»阅读更多

汽车制造商对芯片制造商:数据在哪里?
通过埃德·斯珀林和苏珊·兰博- 2018年10月24日-评论:0

将电子设备整合到日益自动驾驶的汽车上，并不像营销文献所描述的那么顺利。事实上，其中一些分歧可能需要数年时间才能得到解决。迈向完全自动驾驶的步伐当然没有放缓，但汽车制造商和电子行业正在从截然不同的角度接近这一目标。汽车制造商和…»阅读更多

芯片热损伤扩大
通过埃德·斯珀林- 2016年2月11日-评论

对于半导体和系统设计来说，热量正成为一个更大的问题，这是由于密度更高以及汽车等市场越来越多地使用复杂芯片造成的，在汽车市场，可靠性是以十年的增量来衡量的。在过去，热量通常是由机械工程师来处理的，他们会想出在哪里放置散热器、风扇或将热量从底盘中排出的孔。但更多的是……»阅读更多

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