MEMS:新材料、市场和包装

通过埃德·斯珀林- 7月28日,2021 -评论:0

半导体工程坐下来谈论未来的发展和挑战微机电系统(MEMS) Gerold Schropfer, MEMS产品和欧洲业务主任林研究的计算产品集团和米歇尔·伯克,战略营销高级总监林集团的客户支持业务。下面摘录的谈话....»阅读更多

通过硅通过有效Post-TSV-DRIE湿清洁过程的应用程序

通过Veeco- 3月18日,2020 -评论:0

深反应离子刻蚀(冲动)流程用于形式通过硅通过(tsv)实现高纵横比的垂直侧壁上形成聚合物层的特性。这种聚合物材料之前,必须删除其他材料(包括绝缘衬套、铜障碍、和铜)存入tsv。清洁过程改编自铜波纹的集成流程结合使用的氧气……»阅读更多

通过马克LaPedus- 03年9月,2013 -评论:0

与星共舞的望远镜,可以看到遥远的恒星和星系是由聚光区和系统中探测器。在过去的50年中,收集区域在大型望远镜只增加了4倍,根据加州大学圣芭芭拉分校的研究人员。与此同时,CCD探测器的灵敏度提高了……»阅读更多