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芯片的内部


proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了如何提高芯片和先进封装的可靠性和弹性。以下是那次谈话的节选。SE:几年前,没有人考虑芯片上的监控。是什么改变了?科恩:今天,很明显需要一个解决方案来优化性能……»阅读更多

多层深层数据性能监测与优化


将复杂soc的实际行为的功能和参数监测相结合,提供了一种强大的新方法,可以促进开发期间和现场的性能优化,提高安全性,并实现预测性维护,以防止现场故障。proteanTecs的通用芯片遥测(UCT)和西门子的Tessent嵌入式分析是互补的。»阅读更多

基于深度数据的现场任务可靠性监测


本文描述了一种基于退化作为故障前兆的先进电子产品可靠性监测的深度数据方法。通过将机器学习算法和分析应用于片上监控ip(代理)创建的数据,可以在产品生命周期的所有阶段持续监控IC/系统的健康和性能。关键参数实时退化分析»阅读更多

从芯片内部监控性能


在芯片内部而不是外部生成的深度数据,在每个新的工艺节点和高级封装中变得越来越重要。Uzi Baruch, proteanTecs的首席战略官,与半导体工程公司谈论使用这些数据在现场导致故障之前识别潜在的问题,以及为什么在整个生产过程中监控这些设备是至关重要的。»阅读更多

多层深层数据性能监测与优化


将复杂soc的实际行为的功能和参数监测相结合,提供了一种强大的新方法,可以促进开发期间和现场的性能优化,提高安全性,并实现预测性维护,以防止现场故障。proteanTecs的通用芯片遥测(UCT)和西门子的Tessent嵌入式分析是互补的。»阅读更多

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