标签:问公

下一代内存加大
通过马克LaPedus8月- 16,2018 -评论:6

下一代内存市场升温供应商坡道的新技术,但也有一些挑战,这些产品将成为主流。多年来,该行业一直致力于各种内存技术,包括碳纳米管RAM,弗拉姆号,MRAM,相变内存和ReRAM。有些是航运,而另一些则在研发。每个内存类型是迪…»阅读更多

旋转扭矩MRAM是什么?
通过马克LaPedus8月17日,2017 -评论:0

内存市场会在几个不同的方向。在一个方面,传统的内存类型,如DRAM和闪存,仍然是主力技术。然后,一些供应商准备下一代的记忆类型。进行的一个系列,半导体工程将探索新的和传统的内存技术发展的方向。对于这部分,P…»阅读更多

铸造厂看到混合未来
通过马克LaPedus- 12月21日,2016 -评论:1

在动荡的商业环境,硅铸造行业预计将稳步增长在2017年一些流程片段。过去几年,铸造市场有望在2017年增长速度比整个集成电路产业。但与此同时,集成电路产业铸造客户base-continues见证一波疯狂的并购活动。基本…»阅读更多

解决下一代记忆
通过马克LaPedus- 9月22日,2016 -评论:8

在数据中心和相关环境中,高端系统正在努力跟上日益增长的数据处理需求。在这些系统有几个瓶颈,但一个段,继续受到大量的关注,如果不是责任的一部分,是内存和存储层次结构。[getkc id = " 92 " kc_name =“存储器”],这个层次结构的第一层,是……»阅读更多

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