可靠性成本越来越难


确保可靠性芯片正变得更加复杂和更昂贵,将左设计周期和右场。但这些成本也越来越难以定义和跟踪,大大不同从一个设计下一个基于流程节点,包技术、细分市场,工厂或OSAT使用。选项的数量增加fo…»阅读更多

毫升是怎么被用于集成电路制造吗


半导体工程坐下来讨论这个问题和挑战与机器学习在半导体制造业Kurt Ronse在Imec先进光刻项目主任;渔洞,高级营销主任到创新;数据科学家罗曼Roux Mycronic;和阿基》d2的首席执行官。以下是摘录的谈话。第一部分…»阅读更多

FinFET计量挑战成长


芯片制造商面临着众多的挑战在工厂10 nm / 7海里,但通常是一种技术在雷达下变得尤其difficult-metrology。计量、测量和描述的艺术结构,用于确定设备和流程的问题。它有助于确保实验室和工厂的产量。在28 nm及以上,计量是一个简单的…»阅读更多

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