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周回顾:半导体制造和测试


据日经亚洲报道,拜登政府对半导体制造设备的出口禁令推迟了中国芯片制造商的扩张计划。长江存储技术公司(YMTC)已经停止了在武汉附近的第二家存储工厂的建设,而长信存储技术公司(CMTX)表示,其原定于2023年投产的第二家生产工厂将推迟到2024年或2025年。在一个effo…»阅读更多

技术论文综述:9月12日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=51 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文,你试图推广,我们将审查他们,看看他们是否适合…»阅读更多

柔软和可拉伸电子产品的大规模生产


这篇题为“液态金属电路的可伸缩制造”的新技术论文由卡内基梅隆大学的研究人员发表。这项工作提出了“一种具有集成固态微电子元件的基于lm的sse[软和可拉伸电子]的可扩展和可重复制造的新技术。这种制造技术是基于一种选择性金属合金。»阅读更多

技术论文综述:6月14日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=33 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文,你试图推广,我们将审查他们,看看他们是否适合…»阅读更多

深度学习在材料科学中的应用:方法,最新进展


新技术论文题为“深度学习方法在材料科学中的最新进展和应用”,来自NIST、UCSD、劳伦斯伯克利国家实验室、卡内基梅隆大学、西北大学和哥伦比亚大学的研究人员。“深度学习(DL)是材料数据科学中发展最快的主题之一,快速涌现的应用领域横跨……»阅读更多

启动资金:2022年5月


5月对中国来说是又一个强劲的月份,因为它继续推动建立本土半导体生态系统。当月超过一半的资金流向了国内的初创企业。超过一半的公司也来自中国,包括两家FPGA公司、三家cpu公司、一家GPU初创公司,以及众多的网络和无线芯片公司。其中两个,在fpga和cpu,筹集的回合…»阅读更多

计划EDA的下一步


Cadence公司新任首席执行官、去年12月菲尔考夫曼奖得主Anirudh Devgan接受了《半导体工程》杂志的采访,谈论了EDA的下一步发展、底层技术和业务挑战和变化,以及正在展开的楼层规划、验证、CFD和高级封装的新市场。SE: EDA在哪些方面需要改进?Devgan:我们已经做了很多……»阅读更多

通过理解和利用DRAM定时参数裕度来提高DRAM性能、安全性和可靠性


摘要:“对真实DRAM设备的表征使得对DRAM设备属性的发现成为可能,这导致了通过减少DRAM访问延迟和功耗来显著提高整体系统性能的建议。除了提高系统性能,通过表征更深入地了解DRAM技术还可以提高设备的可靠性和安全性。…»阅读更多

制造比特:6月29日


美国能源部(DOE)阿贡国家实验室开发了多种方法,通过使用人工智能(AI)提高原子层沉积(ALD)的效率。ALD是一种沉积技术,每次在芯片上沉积一层材料。多年来,ALD一直用于生产dram、逻辑器件和其他产品。在…»阅读更多

一对一:唇步谈


Cadence首席执行官Lip-Bu Tan接受了《半导体工程》的采访,讨论了各行各业数据大量增长的影响,对计算软件的需求不断增长,以及美中关系的潜在影响。以下是那次讨论的节选。SE:你认为芯片行业最大的变化是什么?谭:我们在第五次g…»阅读更多

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