互联性能成为关键问题


互联越来越具有挑战性的设计、实现和测试的数据量迅速增加,能够迁移这些数据通过密度计算元素的数组和记忆变得更加困难。互连的想法很简单,但是两人问什么是一个互连和你可能得到完全不同的答案。互联是e…»阅读更多

本周评论:10月4日


由马克LaPedus &埃德·斯珀林eSilicon引入自动化多项目晶片报价系统,它允许公司整理大量的选项和定价。引用绑定到台积电的20纳米到350纳米工艺,和GlobalFoundries 20纳米到180纳米的过程。方法不需要公司购买整片如果他们的体积要求不保证它…»阅读更多

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