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生产时间:7月13日


在最近的2021年IEEE第71届电子元件和技术会议(ECTC)上,一个小组提交了一篇关于使用异构III-V器件开发晶圆级扇出封装的论文。本文讨论了两个III-V芯片的封装,用于基站中的射频收发器应用。III-V实验室,CEA-Leti,泰利斯和联合单片Semic…»阅读更多

本周回顾:制造业


A*STAR微电子研究所(IME)成立了一个由osat、材料供应商、设备供应商和其他机构组成的扇出晶圆级封装联盟。该组织被称为FOWLP发展线联盟。作为公告的一部分,新加坡IME已经建立了一条发展线,以加速扇出的发展。位于IME的…»阅读更多

SEMICON台湾包装冲床


SEMICON台湾在2015年创造了多项新纪录和新高度。今年是SEMICON在台湾的20周年,是台湾有史以来最大的SEMICON,诺贝尔奖得主(中村修二教授,2014年的获奖者)在行政峰会上发表重点演讲,台湾总统马英九在出席人数众多的晚宴上发言,2015年台积电将成为世界上最大的SEMICON。»阅读更多

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