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标签:芒网络

协同封装光学器件会取代可插拔器件吗?
通过布来安梅奥- 2021年10月14日-评论:0

随着光纤连接深入数据中心，一场争论正在进行中。是使用可插拔光模块更好，还是将激光器深入到高级封装中更好?围绕便利性、功率和可靠性等问题展开了讨论，最终的赢家还不清楚。“业界肯定正在接受联合封装光学器件，”该公司负责人詹姆斯·庞德(James Pond)说。»阅读更多

7nm系列
通过埃德·斯珀林- 2019年4月4日-评论

7nm设计的数量正在爆炸式增长。仅Cadence公司就报告了80个新的7纳米芯片正在设计中。那么，为什么是现在?这一切意味着什么?首先，7nm似乎是下一个28nm。这是一个重要的节点，它与整个行业正在发生的一系列广泛趋势相交叉，所有这些趋势都以某种方式涉及人工智能。现在最大的问题是他们中有多少人能活得久……»阅读更多

将智能从云端传播到边缘
通过凯文·福格蒂和埃德·斯珀林- 2019年4月4日-评论:0

随着芯片制造商和系统公司疲于应对快速增长的海量数据，在边缘和云之间划分处理的挑战开始成为人们关注的焦点。对于最终将包含多少数据，人们有不同的评估，但每个人都认为这是一个非常大的数字。pb只是这个等式的舍入误差，而……»阅读更多

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