标签:Apache设计公司。

设计节能
通过埃德·斯珀林- 06年11月2014 -评论:0

瑞士手表制造商不必担心。那些顶级公司人群可穿戴市场与功能齐全的手表、限制电池寿命和频繁的费用无疑会限制他们的受欢迎程度。智能手表看起来很酷或笨重,这取决于你的观点,但他们都没有持续足够长的时间充电是一个严重的市场竞争者。这是certai……»阅读更多

博客评论:10月16日
通过埃德·斯珀林10月- 16,2013 -评论:0

节奏的理查德·戈林遵循Si2进入香料紧凑模型的建模后,收购委员会。结合标准小组是一个越来越明显的趋势。导师科林的墙壁指向的重置按钮。你可以访问一个断路器,通常关闭退出电池的设备,但一个重置按钮就更简单了。他们去了哪里?…»阅读更多

FinFETs的美丽新世界
通过埃德·斯珀林10月- 10,2013 -评论:0

soc使用16和14 nm finFETs预计明年开始推广使用20 nm back-end-of-line过程。虽然最初的性能和功率数字看起来非常有前途,设计和构建这些复杂的挑战芯片是气馁,有更多的问题。首先,好消息。铸造厂的初步结果显示150%的改善perfor……»阅读更多

瞬变电流紧缩
通过安Mutschler10月- 10,2013 -评论:0

当英特尔会谈时,人们听。当英特尔执行副总裁大地波尔马特说的主旨在2012年globalfoundries瞬态功率噪声是其中最限制方面的芯片设计过程如何包和董事会电感限制低了,他们可以供应voltage-it显示有效管理的挑战的严重性瞬态的力量。瞬态阿宝……»阅读更多

可靠性挑战16 nm FinFET的设计
通过阿尔温德•韦尔10月- 10,2013 -评论:1

随着集成电路产业迅速采用16纳米技术节点,IC设计师可靠性正面临着新一轮的挑战。16 nm节点引入了几种方式的变化以及金属层叠制成的设备。一方面设计师加速,泄漏和密度的改进。另一方面,可靠性工程师需要解决缩小electromigra……»阅读更多

买卖EDA公司
通过埃德·斯珀林——2013年9月26日-评论:0

艾德·斯珀林购买公司是比较容易的部分。集成是最难的部分。这也是大多数收购,出错的地方,会遇到问题。有广泛不同的策略如何实现集成。有时工作,有时他们没有。有时两家公司都对结果感到惊讶更好或更糟。“你这…»阅读更多

电源和信号线路电迁移可靠性设计和验证的挑战
通过不同的作家- 14,2012 -评论:0

本白皮书介绍EM电力和信号完整性分析。它概述了各种过程和设计趋势增加EM-induced失败的可能性在传统设计和看起来EM完整性和验证技术对比那些有什么需要先进的流程节点。下载文章,请点击这里。»阅读更多

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