小组解决Chiplet包装的挑战


QP技术最近在第一次展出Chiplet峰会,在加州圣何塞1月24 - 26日举行。我们母公司的首席执行官迪克Otte Promex行业,参加一个面板上名为“最佳包装Chiplets今天。”由Nobuki伊斯兰教与JCET集团、包装板还包括丹尼尔•Lambalot Alphawave半;劳拉莫卡利米,Adeia;Syrus Ziai Eliyan;和麦克指标……»阅读更多

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