一个高度浪费的产业


整个系统行业并不担心。我知道这是一个大胆的声明,但我相信这是真的。半导体产业是温和的,但只是间接的。他们关心因为热问题限制了功能可以挤到一个芯片上,或在一个包中。一些用户,如数据中心运营商,声称关心因为我…»阅读更多

电子行业如何塑造一个更可持续的、节能的世界


由总裁Sancheti和戈德温-梅宾我们已经经历的影响我们的世界的改变climate-devastating野火,长期干旱、暴雨洪水,这里只列出了其中的一些例子。全球能源消费增加,提高二氧化碳浓度和引发极端天气条件。两个关键的力量推动这些趋势转变超大型数据中心……»阅读更多

高效的LFSR控时钟设计方法


技术论文题为“小说时钟门控方法低功耗的设计线性反馈移位寄存器”由意大利研究人员发表degli研究di卡塔尼亚,意大利。文摘”提供了一个有效的解决方案来减少电力消耗的线性反馈移位寄存器利用控时钟的方法。的功率降低替换…»阅读更多

加快物联网设计:设计低功耗智能时代的一切


我们大多数人已经习惯了与无处不在的技术生态系统的日常交流(如果不是每小时)。从健身追踪器、智能真空吸尘器和半自治车辆的智能家居设备每天早晨叫醒我们,不可否认,物联网(物联网)繁荣发展在我们生活的方方面面。这一刻的核心,康涅狄格州,我们指尖……»阅读更多

FPGA设计加速器


这个研究论文题为“高级合成对fpga硬件设计加速器:模型、方法、和框架”由意大利研究人员发表degli研究di的里雅斯特(意大利),所de San Luis(阿根廷),和总部设在Abdus Salam国际理论物理中心(意大利)。根据论文的文摘”,本文提出了调查……»阅读更多

AI功耗爆炸


机器学习有望消耗所有的能源供应,一个模型,是昂贵的,低效的,不可持续的。在很大程度上,这是因为该领域新的令人兴奋的和快速增长。是设计的新天地的准确性或能力。今天,这意味着更大的模型和更大的训练集,需要指数级增加处理……»阅读更多

蒸馏四个DAC主题演讲的本质


芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。将如何解决,特别是他们的机器学习EDA行业是一个主要的问题,这是一个共同的主题在四个主题演讲者在本月的设计自动化会议。DAC返回为一个生活事件,今年的主题演讲涉及系统的领导人comp……»阅读更多

回顾无扰构建多维数据集使用Wafer-on-Wafer & Chip-on-Wafer简易三维集成


新的研究论文题为“审查无扰使用Wafer-on-Wafer构建多维数据集(BBCube)(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)”从东京理工学院的研究人员和其他人。抽象的“无扰建立多维数据集(BBCube)使用Wafer-on-Wafer(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)进行了探讨。屁股……»阅读更多

不同的频率缩放水平对记忆的影响关于移动MPSoC总功耗


新技术论文题为“CPU-GPU-Memory dvf为低功耗MPSoC在移动网络物理系统”从埃塞克斯大学的研究人员,小吃技术和南安普顿大学。抽象的“最先进的智能手机等移动cyber-physical系统都配备了多处理器systems-on-chip (MPSoCs)变体的计算能力迎合性能r……»阅读更多

电子产品和可持续性:智能工程能拯救地球吗?


我们刚刚庆祝地球日2022大张旗鼓。与我最喜欢的Z一代家庭成员,我感觉到真正的担心,可持续性的目标似乎是一个艰巨的任务。让我们回顾电子工业的贡献可以对可持续性。首先,定义可持续性似乎导致三个主要pillars-environmental,社会和经济的可持续性。我喝醉的……»阅读更多

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