标签:III-V材料

设备和晶体管在接下来的75年里
通过劳拉·彼得斯2023年2月- 16(-评论:0

75周年晶体管的发明引发了一场生动的小组讨论在IEDM,刺激讨论未来的CMOS, III-V和二维材料的作用在未来的晶体管,以及将成为下一个巨大的内存架构。[1]行业老兵的记忆,逻辑,和研究社区看到high-NA EUV生产、NAND闪存1000层,混合好…»阅读更多

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

相干光学可以减少数据中心电源吗?
通过布来安梅奥- 09年12月,2021 -评论:0

随着光学带宽需求增加,系统设计师转向“连贯”调制方案,可以将更多的数据在同一激光,并降低对长连接。一个更新的问题是这些存款是否可以实现短连接在数据中心内,。“连贯是一切运动的方向,因为对于一个给定的系统和…»阅读更多

准备下一代半决赛
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

经过多年研发,几个供应商正在接近航运能力基于下一代宽禁带的半导体和其他产品的技术。这些设备利用新材料的特性,如氮化铝,钻石,和氧化镓,他们也使用不同的结构,如垂直出电力设备。不过,虽然许多的……»阅读更多

5 g芯片添加测试的挑战
通过布来安梅奥- 06年7月,2021 -评论:1

芯片支持毫米波的出现(mmWave) 5 g信号是创建一个新组设计和测试的挑战。影响可以忽略在较低频率现在很重要。执行大容量测试射频芯片需要更多的自动化测试设备(吃)比所需芯片操作低于6 GHz。“MmWave设计是一个很老的事情,”说Y……»阅读更多

功率放大器为5克战争开始
通过马克LaPedus8月24日,2020 -评论:2

需求增加功率放大器芯片和其他射频设备5 g基站,为不同公司和技术之间的摊牌。功率放大器设备是一个关键组件,提高基站的射频功率信号。它是基于两个竞争技术,硅LDMOS或射频氮化镓(GaN)。氮化镓,III-V技术,优于……»阅读更多

量子计算的漫长道路
通过苏珊兰博2020年3月- 12 -评论:0

建立量子计算机就像建造一个大教堂。他们都需要几代人。有用的量子计算的时间框架的应用程序并不toy-sized仍然几年十年或更长时间。但现在的推动。各国政府竞相让他们国家的量子计算国家安全原因。公司,如谷歌和IBM competin……»阅读更多

金属供应商眼新的应用
通过马克LaPedus2020年2月- 20(-评论:0

一些设备制造商正在开发或增加新的摘要化学汽相淀积(金属)系统的市场,希望捕获应用程序的下一波增长领域。中各种金属设备供应商之间的竞争是非常激烈的市场,即德国爱思强公司股价,AMEC Veeco。此外,金属设备供应商正在寻找2020年恢复增长,但b…»阅读更多

使光更可靠
通过埃德·斯珀林- 11年2月,2020 -评论:0

围绕光子学在包和包之间正在增长。现在的问题是它是否会像预期的那样工作,,这将是有用的。更换电与光信号技术的地平线上一段时间。通过光纤光移动速度比电子通过铜。快多少取决于电线的直径、底物和interconne……»阅读更多

一种不同的物质世界
通过埃德·斯珀林- 3月21日,2019 -评论:1

半导体制造世界是准备大变化,和司机将材料。半导体材料一直都是一个关键因素。硅是如此重要,整个加州地区命名。稀土提高了民族主义垄断的担忧。和从铝转移到铜互联引起的130海里最痛苦的…»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu