标签:集成电路

连接不同数据的推动者和障碍
通过安妮Meixner- 09年11月,2021 -评论:0

更多的数据被收集在生产过程的每一步,提高的可能性,结合数据以新的方式来解决工程问题。但这远不是简单,结合结果并不总是可能的。半导体行业的渴望数据创造了海洋的制造过程。此外,半导体设计大型和小型现在哈…»阅读更多

除了水冷却器:2020 IC / ASIC设计和验证报告的趋势
通过哈利福斯特- 10,2021 -评论:0

验证和设计工程师喜欢说话商店和讨论他们的经验和视野。但即使工程师分享故事在水冷却器(无论takes-conferences形式,博客等)并提供各种有价值的见解,它不提供完整的图片非常大的、复杂的和极其动态全球半导体行业。为了更好的…»阅读更多

信任半导体ip和ICs的保证和安全验证
通过OneSpin解决方案——4月22日,2020 -评论:0

连接自动车辆,5 g网络,物联网(物联网)设备、防御系统,关键基础设施使用ASIC和FPGA soc运行的人工智能算法或其他复杂的软件栈。脆弱或干扰ICs可以妥协的安全人员和机密性,完整性和可用性的敏感信息。本文分析了信任…»阅读更多

半导体晶圆厂材料的前景
通过半8月- 16,2013 -评论:0

丹•特蕾西在全球经济的放缓和不确定性再次上升,半导体材料的基本单位趋势在最近几个月有所改善,工厂材料市场的增长预期为2012年到2013年保持谦虚。三个月的出货数据显示硅的晶片供应商fabs-during当前循环……»阅读更多

混合信号IP解决方案、集成电路和SoC的实现
通过不同的作家- 3月28日,2013 -评论:0

传统的混合信号设计环境,模拟和数字部分单独实现,不再是足够的,导致过多的迭代和延长设计周期时间。实现现代混合信号设计需要新的流最大化生产力和促进模拟和数字设计师之间的密切合作。本文概述了混合信号implem……»阅读更多

聪明的合作设计与模型
通过埃德·斯珀林- 7月26日,2012 -评论:0

由安Steffora Mutschler IC、包和PCB合作设计方法已经开始采用半导体公司。然而,现有的模具抽象文件用于这些流之间交换数据的集成电路设计师和下游包设计团队可能不包含足够的细节来推动先进的规划和优化方案和PCB接口。工程团队……»阅读更多

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