接下来的高带宽内存


激增的数据驱动需要新的IC方案与更多和更快的内存类型高端系统。但也有许多挑战在内存中,包装和其他方面。在系统中,例如,数据之间来回移动处理器和DRAM,大多数芯片的主内存。但有时这种交换导致延迟和功耗,有时是……»阅读更多

下一代的竞赛2.5 d / 3 d包


几家公司相互赛车发展的一个新类2.5 d和3 d包基于各种下一代互联技术。英特尔、台积电等正在研究或开发未来包基于一个新兴互连方案,称为copper-to-copper混合成键。这种技术提供了一种方法栈先进模具使用铜连接芯片级,…»阅读更多

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