如何实现低功率以最小的共振在包里面。
功率的电特性和地面供应PC微处理器打包在一个球栅阵列(BGA)包安装在卡由动态电磁场分析研究。去耦电容的影响,研究了不同类型和不同位置的目标实现低功耗和地面阻抗和包内或无关紧要的共振。
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