对电磁耦合的敏感性增加。设计师如何检测吗?
领先的半导体市场,这样的汽车、机器学习、大规模计算和网络,开车需要高密度芯片集成高性能数字模拟/射频IP核与敏感,而操作最快最低的功率和带宽。这些趋势正在增加电磁(EM)耦合的敏感性,并要求设计师担心如何探测、分析和解决电磁串扰设计的相关问题。
电磁串扰是不必要的干扰(侵略者)影响另一个从一个或多个信号信号(受害者)通过电场和磁场能量耦合。电磁串扰影响芯片性能以不可预知的方式和可能导致负面影响在抖动。它可以扭曲的关键信号,导致逻辑错误和各种无法解释的系统级的问题。
隔离和减轻电磁耦合是一个困难的挑战因为电感耦合可以通过大发生不明显外循环形成的结构的直接邻居一个受害者的信号。因此准确分析必须模型和提取所有设计元素,可以贡献包括权力/地面网,硅衬底,包层,债券/撞垫,密封戒指,金属填充和去耦电容等。
在先进技术的设计(例如,7海里和下面),可能有很多侵略者/受害者对可能导致EM相声诱导失败。然而,分析每一对非常耗时,如果不是不可能的。还请注意,这是重复在感兴趣的频率范围内,由于电磁耦合频率的依赖。
显然,我们需要的是一个工具,可以快速扫描一个大型设计和快速评估所有潜在的侵略者和受害者之间的电磁耦合风险网。此外,可视化识别受害者/侵略者净对可以帮助工程师集中精力最关键领域的设计。例如,生成一个布局视图,设计布局是由颜色渐变叠加显示电磁耦合的强度,可以帮助工程师隔离部分的设计,需要进一步的调查和可能的修改。这也能作为一个最后的验收检查表明,电磁耦合在一个公认的阈值。下图演示了使用快照由灯塔,Helic新的新兴市场风险分析工具。灯塔是建立在Helic production-proven高容量,高绩效提取和分析引擎。
示例电磁耦合“热图”显示侵略者净3频率点选择受害者10 g, 20 g和30 g。快照生成的灯塔,Helic新的新兴市场风险分析工具。
执行风险分析识别和修复潜在的新兴市场由于设计失败不仅有助于工程师集中精力的区域设计与高风险的侵略者/净对受害者也使他们能够发现潜在的设计缺陷,可能未被发现,直到post-tapeout。工程师可以相信关键问题得到解决,以及提高他们的生产力。因此,这是一个关键的步骤在设计过程中,应该尽可能早地执行,整个设计流程。
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