数据分析驱动IC的转变

采用预测分析有可能推动下一轮的集成电路产业创新和增长。必要的数据处理技术现在可以从其他部门。然而,为了充分利用的可能性,IC制造业世界面临着特殊的挑战如何获得高收益的可操作的信息从不同的流数据,以及如何有选择地分享它的子集与供应商和客户的安全。半介绍了西方新智能在半导体制造业论坛2016年7月14日把它放到视角。

“未来五年将会看到更多的传感器的工厂,”表明本Eynon,高级主管,工程开发,三星、奥斯汀、谁将概述未来工厂趋势在西方智能半导体制造业论坛。“晶圆厂都还真的疲于应对突然的机器故障,我们可以缓解该问题更多的传感器数据。我们已经工作了在现有的机器上需要的机器,在不久的将来,我们将需要更多的传感器,跟踪在旋转主轴振动,温度变化在更多地方,微粒含量的化学物质,光学传感的精确定位。”

接下来,需要新的破坏性方法─存储、合并、管理和分析这些新大量数据的所有不同的结构化和非结构化类型足够快是有用的。“也许我们需要一个方法,花车处理器的数据而不是管道所有处理器,”他说。“接近实时的我们可以做分析,越有价值。”

最后,还有安全与合作的问题。晶圆厂需要工具制造商能够找到并修复问题尽快得到生产备份,和工具制造商需要一些访问流程能够使生产运行数据。解决方案共享有限,蒙面的数据,比如也许只有变化的参数,或者只在特定时间的快照,可能会进化,传达所需的信息没有透露任何人的秘密武器。“我们必须找出方法可以共享数据的类型,我们需要分享,同时还保护核心IP两侧,“Eynon指出。

范式转变需要通过供应链协作

IC产业的边缘一个范式转变,部分由启用IOT-based传感器和大数据技术的出现,”副总裁托马斯建议Sonderman在鲁道夫和通用的软件技术,将讨论这些问题的计划。“传统上摩尔定律节奏创新的速度,和wafer-size转换开车操作技术的进化,”他指出。“但现在最好的地方发展创新,使下一个周期的智能制造技术的快速应用─特别积极的决策数据的使用。通过建立一个安全的环境中,可以使用相关数据在整个供应链中,整个电子产品生态系统将会受益。然而,它只会发生,如果行业建立一个观念建立在信任和协作。”

作为供应链变得越来越相互联系的,而不是公司需要的所有数据最好的服务客户是来自于公司内部了。芯片设计者需要增强的过程能力的信息从他们的铸造厂优化设计,设备制造商需要详细的晶片质量数据从他们的工具来提高性能,和系统提供商需要通过供应链可视性更好地预测和控制产品的交付。“所有这些数据得到有用的知识,我们必须采用安全的访问和传输机制,“认为Sonderman。“下一代集成电路制造的核心要求将自动净化的能力,提取,从整个供应链,分析数字化签名。”

应用这些技术在先进的包装可能特别供应商和客户都受益。”相关的复杂性与各种风格的扇出和3 d栈上昂贵的,而不是死目前需要更多的实验比人们通常舒服,“Sonderman说,指出定义智能方法专业公司与OSATs和设备OEM的合作将很快从这些投资赚钱结果的关键。“人生中的点点滴滴怎么串连在一起,需要访问点,”他指出。“创新要求企业整个生态系统能够信任他们的数据访问和利用相互安全和有利可图的方式。”

自动化,特定于用户的标签可以帮助安全IP
一种方法共享数据和上下文的棘手的问题需要改善的结果而不用担心影响IP可以自动安全门房NextNine提供的等。企业级系统来管理这个制造商的安全操作技术在SCADA / ICS环境自动发现资产,然后运行所有访问通过一个安全的焦点。使用加密技术发展军事,它标识每台计算机或设备节点通过检查一个随机选择的节点的多个独特的标识符,然后只允许该节点访问特定预设水平的信息。“NextNine允许一个单一的入口点进入企业,并控制每个人的访问只允许指定的信息对他们来说,“唐Harroll说,NextNine美国销售经理,谁将在半导体西部论坛讨论知识产权保护问题。该公司声称超过6000工业用户的软件,这也是销售的五个主要工业自动化供应商的自有品牌。

半成员形成了智能制造顾问委员会和一个特殊利益群体开始筹备成立必要的协作和共享信息。集团将看各种通信协议和标准,模型对知识产权保护和加密、当前状态和理想的未来状态的各种水平的制造业自动化流程,和其他财团和其他行业的最佳实践。“我们需要弄清楚如何从SECS-GEM手的信息或其他标准格式在半导体层下一层印刷电路板组装和系统制造商,”笔记汤姆鲑鱼,在半协作技术项目的副总裁。“世界前端半导体的遗产是领先的M2M (M2M)信息和控制。我们擅长它,包装、组装和EMS世界开始看利用更新后的互操作性标准。“长期、部门球员希望延长电子行业最知名的其它自动化行业的方法,而不是更少的合适标准下推在半导体制造业。

其他专家邀请来讨论这些问题智能制造论坛在西方国家半导体7月14日包括公司高级副总裁罗伯特·兰宗包产品,应用材料公司副总裁克里斯•莫兰新市场和服务全球铸造厂VP物联网Rajeev Rajan,英特尔副总裁物联网/通用工业安东尼•尼尔坟墓微软产品线经理大数据分析比尔•雅各布斯优+ WW营销副总裁大卫公园,高通高级工程迈克尔·坎贝尔和西门子业务发展副总裁,电子,新航Langrudi。执行程序,了解更多关于国际八个论坛,和更多www.semiconwest.org。