类别:视频

类别:物联网、安全性和汽车

声的平衡检查
通过埃德·斯珀林- 12,2023 -评论:0

声音能量快速发现空洞,分层,裂纹,和其他可能的缺陷,可以从外部芯片或包,以及一些芯片内部的缺陷。但声学检验也高度敏感不同的材料不同的极性,从而改变声波的反射。产品营销经理比尔•祖克曼Nordso…»阅读更多

零信任安全芯片制造
通过埃德·斯珀林2023年2月- 08年(-评论:0

更多的设备供应商和IP的数据工厂比过去更有价值,和黑客的潜在目标。我们所需要的是一个不同的方法来构建和部署服务和设备,所以违反可以停止之前,影响其他设备和数据,和更好的共享数据的方法。布莱恩Buras,生产先进的分析解决方案架构师……»阅读更多

有效跟踪RISC-V
通过埃德·斯珀林12月19日,2022 -评论:0

系统与其他RISC-V核心通常包括多种类型的处理器和加速器。产品经理彼得•盾牌Tessent西门子数码行业,讨论调试和跟踪所需的上下文,包括需要全速不引人注目的观察、追踪和跟踪时,以及嵌入式IP如何识别报告哪些分支德……»阅读更多

沉默的数据损坏
通过埃德·斯珀林2022年12月- 12 -评论:0

缺陷可以从任何地方潜入芯片制造,但问题是恶化在高级节点和高级包减少销访问可以使测试更加困难。Ira利文斯,美国应用研究和技术副总裁美国效果显著,谈论是什么导致了这些所谓的沉默的数据错误,如何找到他们,为什么现在需要马…»阅读更多

自动光学检测
通过埃德·斯珀林- 07年11月,2022 -评论:0

建立良好的自动化模型检验需要收集更多的数据,这两个好的和坏的。Vijay Thangamariappan、研发工程师效果显著,解释了如何开发模型自动光学检查,使用西销套接字为例进行机器学习如何帮助减少返回率将从2%降至零缺陷。他也解释了如何实现t……»阅读更多

深度学习在工业检查
通过埃德·斯珀林2022年5月- 24 -评论:0

深度学习是人工智能的上端复杂性,筛选更多的数据来获得更准确的结果。CyberOptics研发副总裁查理•朱谈到如何利用与DL检验识别芯片缺陷不明显,传统的计算机视觉算法,分类从多个角度和多个对象同时结合accou……»阅读更多

优化测试模式的关键面积
通过埃德·斯珀林- 10月19日,2021 -评论:0

日益复杂先进节点使其更难找到缺陷和潜在的缺陷,因为有更多的表面积覆盖和更少的空间之间的各种组件在一个领先的芯片设计。罗恩出版社,西门子技术支持主管数码行业软件,谈到为什么它如此重要预测缺陷最有可能发生在…»阅读更多

越来越多的挑战与晶片碰撞检查
通过埃德·斯珀林10月- 11,2021 -评论:1

随着先进包装成为主流,确保晶圆疙瘩已经成为一个关键的问题是一致的铸造厂和OSATs。CyberOptics计算机视觉工程经理约翰•霍夫曼谈到了转向middle-of-line以及它如何影响检验和计量,为什么有这么多担忧co-planarity对齐,变异如何增加和创造…»阅读更多

优化的人工智能系统
通过埃德·斯珀林——9月29日,2021 -评论:0

人工智能和机器学习插入芯片添加了一个全新的维度的复杂性,并创建一个各种潜在问题,包括死锁,性能,和困难,在许多方面实现关闭。西门子EDA Gajinder Panesar,研究员,与半导体工程的改变,如何优化这些新设备和系统通过监测他们f…»阅读更多

设计测试数据
通过埃德·斯珀林7月- 14,2021 -评论:0

随着设计深入数据驱动架构,测试也是如此。主任盖尔·艾德DFT和Tessent硅生命周期的产品管理解决方案在西门子数字行业软件,与半导体工程商谈一个微妙但重大转变为可测试性设计到芯片,这样可以使用测试数据在多个阶段设备的一生。»阅读更多

←旧的文章

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu