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作者最新文章


传统工具,新技巧:光学三维检测


堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷,以及检查诸如模具移位、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西,尤其是使用垂直结构时;...»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%,日本占15%,台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制,认为这只对美国不公平。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,本周美国出口管制带来了更多影响:如果最近实施的管制使其难以继续在中国运营,SK海力士可能会考虑出售其在中国的存储芯片生产设施。SK海力士的Kevin Noh表示:“作为应急计划,我们正在考虑出售工厂、出售设备或将设备转移到韩国。”»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外,美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国进一步实施出口管制,旨在阻止外国公司向中国出售先进芯片或向中国公司提供半导体加工工具。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。官员们指出,他们……»阅读更多

处理近内存计算架构中的热量


数据的爆炸式增长迫使芯片制造商更加细化逻辑和内存在芯片上的位置,如何划分数据和优先级来利用这些资源,以及如果它们在芯片上或封装中靠得更近会产生什么热影响。十多年来,该行业一直面临着一个基本问题——移动数据可能比移动数据更消耗资源。»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题


凸起是许多高级封装的关键组件,但在纳米级别,确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性,表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题,可能会降低产量,或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美光公司选择了纽约州锡拉丘兹作为其新的巨型工厂基地,预计将创造9000个公司工作岗位和4万个建筑和供应链工作岗位。拜登总统称这是“美国的又一次胜利”。该芯片制造工厂将是美国最大的芯片制造工厂,包括720万平方英尺的综合设施和240万平方英尺的洁净室。场地准备工作将…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


周日,台湾东南部地区发生6.8级地震,造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


拜登总统9月15日签署了一项行政命令,限制被视为对美国国家安全构成威胁的“竞争对手或敌对国家”对美国技术的外国投资。在过去,美国外国投资委员会(CFIUS)的行动主要局限于出售美国公司。新指令将范围扩大到涉及“美国投资”的投资。»阅读更多

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