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安妮Meixner

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安妮·梅克斯纳是《半导体工程》的特约编辑。她在半导体行业有30多年的工作经验。作为IBM的一名年轻工程师，她开始对半导体制造过程中的缺陷着迷。在此期间，她专注于测试方法，重点是混合信号和模拟DFT和测试。作为一名技术传播者，她接受复杂的想法，并将其解释为可消费的、可理解的部分。Meixner曾在IBM、卡内基梅隆大学和英特尔工作过。她拥有三项美国专利，她的同行已经在IEEE国际测试会议上认可了她的两篇最佳论文。她于2015年创立了工程师之女，为半导体测试提供咨询并指导工程师。

作者最新文章

地理空间离群点检测
通过安妮Meixner- 2021年7月19日-意见:0

将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值，但将这些数据与异常值的确切位置结合起来，可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下，一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

IC测试期间的清理
通过安妮Meixner- 2021年7月6日-意见:2

测试是一件肮脏的事情。它会污染一个单元或晶圆，或测试硬件，这反过来又会在现场引起问题。虽然这一点并没有被忽视，特别是随着引脚和球密度的增加而导致的成本上升，以及越来越多的芯片被捆绑在一个封装中，污垢的成本仍然是一个焦点。测试接口板的清洁配方正在改变，并分析…»阅读更多

深入挖掘单元重测试
通过安妮Meixner- 2021年6月8日-评论:0

面对产品的复杂性，保持测试成本不变继续挑战产品和测试工程师。封装级测试数据收集的增加，以及以前所未有的细节水平对其做出响应的能力，促使设备制造商、组装和测试机构收紧了他们的重新测试流程。测试计量，插座污染，和机械对准有一定的影响。»阅读更多

管理晶圆重测
通过安妮Meixner- 2021年5月19日-意见

每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错，可能会破坏晶圆和定制探针卡，导致良率低，以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控，其中很大一部分是…»阅读更多

在IC制造中追逐测试逃脱
通过安妮Meixner- 2021年5月11日-意见:0

在这些设备离开晶片厂之前，通过测试并最终进入现场的坏芯片数量可以大大减少，但开发必要测试和分析数据的成本严重限制了采用。为集成电路确定一个可接受的测试逃脱指标对于提高芯片制造中的产量与质量比至关重要，但究竟是什么?»阅读更多

共享用于分析的安全芯片数据
通过安妮Meixner- 2021年4月6日-评论:0

新的方法和标准正在开发中，以安全地共享整个供应链的制造和测试数据，长期以来，这些举措一直被认为对终端设备的可靠性和更快的产量和盈利能力至关重要。这些方法在集成电路供应链中普及还需要时间。但越来越多的人认为，这些措施是必要的。»阅读更多

查找高级包中的开放缺陷
通过安妮Meixner- 2021年3月17日-意见:4

捕捉芯片封装中的所有缺陷变得越来越困难，需要混合电气测试、计量筛选和各种类型的检查。这些芯片的应用越关键，付出的努力和成本就越大。潜在的开放缺陷继续成为测试、质量和可靠性工程的祸害。封装中的开放缺陷发生在芯片到基板之间。»阅读更多

云与内部分析
通过安妮Meixner- 2021年3月9日-评论

芯片制造过程中产生的巨大且不断增长的数据量迫使芯片制造商重新考虑在哪里处理和存储这些数据。对于晶圆厂和osat来说，这个决定不能掉以轻心。收益、性能和其他数据的专有性质，以及公司政策对这些数据的严格控制，迄今为止限制了外包到云计算。但是随着数量的增加…»阅读更多

自动集成电路的部分平均测试不够好
通过安妮Meixner- 2021年2月24日-评论:0

零件平均测试(PAT)在汽车行业应用已久。对于某些半导体技术，它仍然是可行的，而对于另一些半导体技术，它已经不够好了。汽车制造商正惴惴不安地准备迎接在先进工艺节点上开发的芯片。到目前为止，他们对供应链的严格控制和对成熟电子工艺的依赖使他们能够增加电子成分。»阅读更多

芯片制造中的数据问题越来越多
通过安妮Meixner- 2021年2月9日-评论

对于产量管理系统，“垃圾输入/垃圾输出”这句古老的计算格言仍然是正确的。对齐和清理数据仍然是一件肮脏的事情。随着半导体供应链中数据价值的增加，现在基本上有两条并行运行的供应链。一个涉及正在创建的物理产品，而另一个包括与每个过程相关的数据……»阅读更多

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