这个研究论文题为“多重物理量模拟EM边信道从硅背面ML-based Auto-POI识别”从Ansys研究员,国立台湾大学,神户大学赢得了最佳论文奖在IEEE国际研讨会面向硬件的安全与信任(主机)。
本文提出了一种新的工具”来评估意外数据泄漏的漏洞,同时提供快速和预测准确模拟集成。意想不到的数据泄漏包括漏洞源于功耗、电磁辐射、热发射,和其他多重物理量现象”这个总结。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
速度、密度、距离、热量都需要考虑;可插入仍然有未来。
包装和检验公司吸引资金;124年初创公司筹集超过23亿美元。
叠加逻辑需要解决一些隐藏的问题;热耗散的担忧可能是他们中最小的一个。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
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