Aldec加速软件;IC WLCSP包装;想象力重组更新;台积电(TSMC)认证。
工具
Aldec更新的仿真和模拟加速度软件包高速成型板,添加一个SCE-MI Pipes-based流流大量的数据,和30%的攻击速度增加模拟模式。另外,Aldec现在混合语言FPGA设计与仿真平台包括完整的覆盖分析包FPGA和ASIC设计的条件和路径覆盖其ACDB覆盖数据库。
节奏公布了一个完整的集成电路包装设计和分析解决方案高级扇出Wafer-Level芯片级封装(WLCSP)和2.5 d interposer-based设计。套工具包括multi-substrate互连路径设计、细化、实现和生产验证和验收跨越死亡通过IC I / O垫环包系统PCB。
交易
Rambus许可技术旨在防止DPA和其他边信道攻击Altis半导体。协议延伸到Altis客户开发的软件执行时对某些Altis制造芯片。
eSilicon赢得了交易与独立半导体利用eSilicon在线星平台的多项目晶片原型和全面生产GDSII切换独立北极星的芯片,以促进新USB-C功率输出电缆。
节奏合作与Mellanox技术证明多车道Mellanox PHY IP作为PCIe 4.0技术之间的互操作性和节奏的16 gbps多连杆和多协议PHY IP在台积电的16 nm FinFET加过程中实现的。
NXP推出了新的SDK Kinetis微控制器支持家庭自动化应用程序使用苹果的iOS HomeKit框架。另外,OrCam选择NXP的我。MX系列7应用程序处理器能力的新设备可穿戴的个人助理。
数字
想象力增加了其重组计划,将出售或关闭非核心和/或现金消费单位以及进一步减少开销。企业出售的业务主要包括那些与消费者无线电业务在过去,和SoC设计业务将重新和新。作为削减成本措施的一部分,想象力会减少员工人数由200人除了150人从第一个重组公告。该公司没有计划减少其图形和多媒体,MIPS,连接业务。
台积电认证
大量的公司获得认证台积电的10 nm FinFET过程以及早期设计开始在其7海里FinFET的过程,包括有限元分析软件,节奏,导师,Synopsys对此。此外,工具Ansys、节奏和导师可供台积电的综合扇出(信息)为3 d ICs wafer-level包装技术。
手臂台积电将合作在7海里FinFET过程技术,包括未来的低功耗设计方案,高性能计算出类拔萃。16日协议扩展了先前的合作和10 nm FinFET手臂工匠展示了基础物理IP。
节奏是更新其高速并行转换器通信接口和低延迟DDR IP支持台积电的16 nm FinFET紧凑(ffc) 16日和28 nm HPC + (HPC + 28日)过程的技术。Synopsys对此也宣布广泛的知识产权组合的16 ffc过程。eMemory的OTP技术NeoFuse验证16 ffc。
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