标签:产量分析

提升生产测试与深度数据分析和ACS和云边缘
通过proteanTecs7月- 12,2022 -评论:0

系统集成的水平继续以每年超过30%的速度增长,推动行业的渴望增加能力,先进的流程节点,和“比摩尔”包装技术。共同改进所需的硬件和软件也被不仅在设计阶段,但在测试和在该领域。本白皮书将如何避署……»阅读更多

收益管理软件外包的好处
通过玛丽·瑞恩11月- 10,2020 -评论:0

芯片是一个长期yieldHUB客户。我们与全球诸多分歧。我们采访了Kasia Metlička-Sawicka,工程主管,高级工程师在微芯片II-Product爱尔兰找出为什么她喜欢使用我们的系统。你做什么工作?我是一个工程发布主管/高级产品工程师。我负责工程发布组技术员……»阅读更多

更快的时间和Diagnosis-Driven产生根源分析
通过导师,西门子业务- 4月16日,2015 -评论:0

ICs开发先进技术节点下面的65 nm和展览增加对小型制造变化的敏感性。新的专门设计和feature-sensitive失败机制正在崛起。复杂的可变性问题涉及之间的相互作用过程和布局特性可以掩盖系统产生问题。没有改进的收益分析方法,time-to-volume推迟……»阅读更多

产量增加的挑战增加
通过安Mutschler- 11年12月,2014 -评论:0

随着半导体制造较小的流程节点,毫无疑问,它是越来越难坡道测试和生产产量。这只是原因之一。较小的节点转化为更多的步骤和更复杂的生产过程,和服务员过程变化。“小过程节点增加嵌入式mem……»阅读更多

根源反褶积
通过导师,西门子业务——6月19日,2014 -评论:0

扫描诊断失败的测试周期变成有价值的数据和逻辑是一个建立数字半导体缺陷定位的方法。layout-aware扫描诊断的出现代表了一个戏剧性的诊断技术的进步,因为它可以减少怀疑面积高达85%并识别物理网段而不是整个逻辑网[1 - 3]。提供的缺陷分类……»阅读更多

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