Intra-Field压力影响全球晶圆变形


的贡献者之一层覆盖在今天的芯片制造晶片失真是由于薄膜沉积过程。电影特定材料参数不匹配(例如,热膨胀系数)可能导致process-induced翘曲在室温下的晶圆。当这些扭曲的晶圆装载到下一层接触的扫描仪,平面disto……»阅读更多

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