整体Die-to-Die 2.5 - d Multichip-Module系统的接口设计方法


文摘:“摩尔多技术可以支持的系统级的多样化使得chiplet-based多片内集成的系统模块(反水雷舰)和硅interposer-based 2.5 - d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet特定应用程序需求使性能增强……»阅读更多

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