下一代3 d芯片/包装竞赛开始了


芯片的第一波冲击市场使用一种称为混合动力的技术结合,为一个新的竞争时代的3 d - base芯片产品和先进的包。AMD是第一个供应商推出芯片使用铜混合成键,一个先进的die-stacking类3 d设备和技术,使新一代包。混合粘结栈和连接芯片强……»阅读更多

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