管理Thermal-Induced压力芯片


在最先进的高级节点和包,物理学是没有人的朋友。升级密度、较小的特性,和薄死使它更难以散热,增加机械应力。另一方面,薄电介质和更严格的空间使其更难以隔离和防止热量,并结合这些较小的特性和更高的d…»阅读更多

FinFET比例达到热极限


1974年,罗伯特·h·Dennard工作作为IBM的研究员。他介绍了mosfet将继续作为压控开关与收缩功能,提供掺杂水平,芯片的几何形状和电压缩放以及那些规模减少。这被称为Dennard定律虽然,摩尔定律一样,这是一项法律。T…»阅读更多

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