技术预测:工厂过程观察到2040年


半导体的大规模扩散更多的市场和更多的应用程序在这些市场,预计将推动工业到2030年超过1万亿美元。但是在接下来的17年,半导体将达到超出了数字,改变人们的工作方式,他们如何沟通,如何测量和监控他们的健康和福祉。芯片将会使…»阅读更多

硅光子学建模过程参数Synopsys对此OptoCompiler-OptSim的变化


硅光子学(SiPh)指的是实现光子集成电路硅片(图片)。SiPh可以兼容现有CMOS制造业基础设施大规模集成光子学和带来相关的福利,即较低的足迹,降低热影响,co-packaging电子和光子在同一芯片。side-effec之一……»阅读更多

高价格的小功能


半导体行业的推动高数值孔径是由NA和临界尺寸之间的关系。NA上升,CD下降:λ是波长和k1系数是一个过程。而0.55 NA曝光系统将提高分辨率,拉里•梅尔文Synopsys对此公司首席工程师指出,较小的特征与过程总是因为……»阅读更多

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