薄四死包(QDP)发展


在固态记忆晶圆厂,位/平方毫米。在内存包装市场,平方毫米硅的每一个给定的包厚度定义特征。内存架构的晶片和包技术利用3 d结构来实现最好的密度。的芯片厂,3 d NAND和其他技术正推动信封,以满足电动汽车……»阅读更多

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