标签:SkyWater

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年7月1日-评论:0

Arm在IP、设计上发布了多款新型cpu和gpu。基于Armv9架构，Cortex-X3旨在提高单线程性能，并针对一系列基准测试和应用程序。Cortex-A715注重高效性能，与Cortex-A710相比，其能源效率提高了20%，性能提升了5%。此外，Cortex-A510和DSU-110更新为…»阅读更多

硅基动力semi面临挑战
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

功率半导体供应商继续基于传统硅技术开发和运输器件，但硅已接近极限，并面临来自GaN和SiC等技术的日益激烈的竞争。作为回应，该行业正在寻找扩展传统硅基电力设备的方法。芯片制造商正在努力提高性能，延长技术寿命，至少在这个领域是这样。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月28日-意见:0

据报道，美国迫切需要更多的晶圆厂产能和包装工厂。美国在努力解决这一问题上迈出了一大步。美国众议院本周提出了《2022年美国竞争法》。该法案包括为“为美国生产半导体(CHIPS)创造有益的激励措施”法案提供资金，该法案已指定…»阅读更多

200毫米的短缺可能会持续多年
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见:2

更成熟的工艺节点对芯片的需求激增，导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺，而且这种情况没有减弱的迹象。事实上，即使今年有新的产能投产，短缺仍可能持续数年，从而推高价格，并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月14日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商台积电报告称，2021年第四季度销售额为157.36亿美元，环比增长5.7%。净利润环比增长6.4%。在第四季度，5nm的出货量占晶圆总营收的23%，而7nm占27%。2022年第一季度，台积电的销售额预计将在166亿美元至172亿美元之间。台积电还预计其20…»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月5日-评论:0

包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资，旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月10日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商英特尔计划在其爱尔兰晶圆厂建立代工能力。该公司还推出了所谓的英特尔代工服务加速器，以帮助汽车芯片设计人员从成熟节点过渡到高级节点。该公司正在成立一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权(IP)，以支持汽车定制的需求。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年9月3日-评论:0

中国智能手机制造商小米注册了其电动汽车业务(小米EV)，初始投资为100亿元人民币(15亿美元)。小米计划在小米创始人雷军的领导下，在10年内向小米EV投资100亿美元。目前，小米EV拥有约300名员工。小米还收购了自动驾驶技术公司…»阅读更多

←老帖子 更新帖子→

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu