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为小纸片铺平道路


封装行业正在逐步扩大芯片的应用范围,而不仅仅局限于少数芯片供应商,为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的芯片标准和用于确定基于芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要方面。随着其他努力,目标是推动芯片的发展…»阅读更多

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