标签:三星电子

内存和节能批处理标准化硬件
通过技术文件链接- 2022年11月17日-评论:0

DGIST(大邱庆北科学技术学院)的研究人员发表了一篇名为“LightNorm:用于设备上DNN训练的面积和节能批量标准化硬件”的新技术论文。这项工作得到了三星研究基金孵化中心的支持。摘要:“在训练早期深度神经网络(DNNs)时，通过欺骗生成中间特征。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年11月11日-评论:0

芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行，并确定未来需要额外的统一标准，例如模对模连接。“作为……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过玛丽·c·巴卡- 2022年11月4日-评论:0

西门子将于2023财年第一季度收购模拟独立验证IP供应商Avery Design Systems。交易条款尚未披露。西门子高管表示，此次收购将“增强西门子在主流验证IP领域的产品，同时进一步将西门子验证解决方案扩展到……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月4日-评论:0

据日经亚洲报道，美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%，日本占15%，台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制，认为这只对美国不公平。»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半
通过琳达·克里斯坦森- 2022年10月28日-评论:0

编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长，但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制，未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

改进扇出包和小口的再分配层
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月15日-评论

重分布层(RDLs)应用于当今先进的封装方案，包括扇出封装、扇出芯片基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。该行业正在拥抱各种扇出封装，特别是因为它们提供了设计灵活性，占地面积非常小，具有成本效益的电气连接……»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年8月5日-评论:0

普适计算、连接Semtech Corporation宣布将收购物联网服务公司Sierra Wireless。此次收购将Semtech的LoRa终端节点和云服务与Sierra Wireless的蜂窝功能相结合。Telit将以Telit Cinterion的新名称合并泰雷兹的蜂窝物联网产品业务，由Telit领导。Telit Cinterion将成为加州…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年7月15日-意见:0

Tools & IP Cadence将收购Future Facilities，后者是一家使用基于物理的3D数字双胞胎为数据中心设计和运营提供电子冷却分析和能源性能优化解决方案的提供商。Future Facilities的产品组合包括电子热解决方案，以及计算流体动力学(CFD)电子冷却模拟技术。»阅读更多

技术论文综述:6月8日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年6月8日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=32 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文，你想推广，我们会审查他们，看看他们是否是一个…»阅读更多

半导体器件ICU和IWU测量的高通量LHSI反射技术
通过技术文件链接- 2022年6月3日-评论:0

摘要:背景:用于监测晶圆均匀性(IWU)和单元均匀性(ICU)的高通量三维测量技术对于提高现代半导体器件的良率至关重要。»阅读更多

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