创新的双重标志设计先进光刻对准验证和过程监控


改善产品覆盖是一个关键的挑战时收缩技术在半导体制造节点。智能位置调节标记对X和Y方向,可以确定intra-wafer wafer-by-wafer扭曲。测量和建模应用结果直接作为前馈校正,使晶圆级控制。在这个p…»阅读更多

Baidu