标签:光学网络互连论坛

许多Chiplet挑战
通过布莱恩•贝利4月- 12,2021 -评论:0

过去几个月,半导体工程看着2.5 d和3 d系统设计的几个方面,新兴行业的标准和步骤正在使这个更广泛的采用。这最后一篇文章的重点是潜在的问题,有待解决之前大众市场的技术变得可持续。先进的包装被视为…»阅读更多

等待Chiplet标准
通过布莱恩•贝利- 3月25日,2021 -评论:2

的需要和渴望chiplets正在增加,但对大多数公司会发生这种转变缓慢,直到证明标准。互操作性和兼容性取决于许多层和段供应链的协议。不幸的是,支离破碎的行业需求可能会导致大量的解决方案。标准总是使越来越专业化。…»阅读更多

新兴的应用和挑战包装
通过马克LaPedus11月23日,2020 -评论:0

先进的包装是扮演更重要的角色,成为一个更可行的选择开发新系统级芯片设计,但它也给芯片制造商提供了一系列令人困惑的选择,有时价格不菲。汽车、服务器、智能手机和其他系统接受先进包装在一种或另一种形式。对于其他应用程序,它是多余的,和更简单的商品包装……»阅读更多

动量构建先进的包装
通过马克LaPedus- 9月17日,2020 -评论:0

半导体行业正在加大力度在先进的包装,这种方法越来越广泛的新的和复杂的芯片设计。铸造厂,OSATs和其他人正推出下一波的先进的包装技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,他们正在开发更奇异的包装技术,承诺提高性能,降低p…»阅读更多

Chiplets的好的和坏的
通过马克LaPedus——5月27日,2020 -评论:1

chiplet模型继续在市场上获得牵引力,但仍存在一些挑战,使更广泛的技术支持。AMD、英特尔、台积电,马维尔和其他几个人已经开发出使用chiplets或演示设备,这是另一种开发一种先进的设计方法。然而,除此之外,采用业内chiplets是有限的,由于生态系统issu……»阅读更多

等待Chiplet接口
通过布莱恩•贝利- 13,2019 -评论:0

没有相关的许多成功故事chiplets今天一个非常简单的原因很少有标准接口定义了如何连接。事实上,使用它们的唯一方法是控制双方的接口与一个专用接口和协议。一个例外是HBM2的定义,使大量的第三方DRAM被连接到一个罗技…»阅读更多

Die-to-Die互联芯片解集
通过Mondeep Thiara11月- 10,2018 -评论:0

今天,数据以前所未有的速度增长。我们现在看pb的数据进入字节。这意味着需要更多的计算能力和更多的带宽来处理所有的数据。在网络、高速并行转换器phy表示速度极快的关键来回传输数据的数据中心。反过来,需求increa……»阅读更多

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