执行官的洞察力:吕克·范举起


半导体工程坐下来讨论当前和未来的过程技术挑战与吕克·范举起,Imec的总裁兼首席执行官。以下是摘录的谈话。SE:行业同时工作在几个新的和昂贵的技术。这包括极端紫外线(EUV)光刻和下一代450 mm晶圆的大小。indu……»阅读更多

10 nm之后是什么?


一段时间,每个节点的晶体管数,芯片制造商大约翻了一倍,同时削减成本29%左右。IC缩放,反过来,使芯片更快和更低的成本,最终转化为更便宜的电子产品有更多的功能。消费者已经习惯了摩尔定律的好处,但问题是多久?基于芯片的……»阅读更多

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