为检验和计量闪舞


芯片制造商正从平面技术,各种类3 d结构,如3 d NAND和finFETs为这些设备,芯片制造商工厂面临着众多的挑战。但是一个意外,常常会忘记技术正成为也许最大的挑战在逻辑学和记忆过程控制。过程控制包括计量和晶片检查。Metrolo……»阅读更多

寻找3 d计量


在过去的二十年中,芯片制造商做了一个大胆而必要的决定选择[getkc id = " 185 " kc_name =“finFET”)作为下一个晶体管集成电路产业的体系结构。不过,随着时间的推移,芯片制造商发现finFET将工厂的一些挑战。沉积、光刻和蚀刻明显的障碍,但在计量芯片制造商也看到一个巨大的差距。事实上,…»阅读更多

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