标签:MEOL

棉酚的影响在3/2nm晶体管
通过布莱恩•贝利8月- 16,2021 -评论:2

芯片行业准备另一个变化在晶体管结构gate-all-around(棉酚)场效应晶体管取代finFETs 3 nm和下面,创建一个新组设计团队面临的挑战,需要充分理解和解决。从finFETs棉酚场效应晶体管被认为是进化的步骤,但对设计流程和工具的影响仍将是巨大的。棉酚场效应晶体管将提供…»阅读更多

先进的集成电路包装商业升温
通过马克LaPedus8月- 20,2015 -评论:0

经过了一些假开始采用乏善可陈,先进的集成电路包装市场终于升温。在一个方面,例如,新一波的芯片基于先进(getkc id = " 82 " kc_name = " 2.5 d "] / [getkc id =“42”kc_name =“3 d”] stacked-die进入市场。在另一个方面,势头正在建设新的和先进的2 d包,如嵌入式package-on-package(流行…»阅读更多

前端到后端
通过杰夫Chappell- 9月19日,2013 -评论:0

由杰夫Chappell外包组装和测试(OSAT)房屋计划或已经提供在矽通过(TSV)能力的三维包装的努力,这意味着前端到后端,说话的口气。也许有点夸张的,因为大多数的概括。但由于tsv,在一个非常现实的意义上的一些通常是什么……»阅读更多

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