与工厂循环次数


从平面设备转向finFETs使芯片制造商能够扩展他们的流程和设备从16 nm / 14 nm和超越,但每个节点的行业面临着几个挑战。成本和技术问题是显而易见的挑战。此外,循环时间关键但不公开的一部分chip-scaling方程还正在增加在每个转折点,为芯片制造商创造更多的焦虑和…»阅读更多

面具供应链预备10纳米


随着半导体工业齿轮10 nm的逻辑节点现在可能在2017年下半年开始,光掩模供应链正准备应对相关的挑战,包括光掩模的复杂性急剧增加,写时间和数据量。10 nm节点需要更多的光掩模/掩码设置,打印的能力较小的和更复杂的功能,…»阅读更多

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