中文 英语

光刻建模:数据增强框架


一篇题为“用于可制造芯片设计的基于对抗性主动采样的数据增强框架”的新技术论文由德克萨斯大学奥斯汀分校、英伟达和加州理工学院的研究人员发表。摘要:“光刻建模是芯片设计中的一个关键问题,以确保芯片设计掩模的可制造性。这需要严格的模拟……»阅读更多

未来的光刻胶问题


随着半导体行业开始向10纳米及以下工艺的生产过渡,涉及光刻建模的活动也在升温。我们的目标是在所有的拼图都到位的时候就做好准备。这包括[gettech id="31045" comment="EUV"],当它最终成为商业可行时,以及扩展ArF [getkc id="80" comment="光刻"]。说到平版草……»阅读更多

Baidu