在x射线计量

通过马克LaPedus11月19日,2015 -评论:0

芯片制造商增加芯片架构的一个新类,如3 d NAND和finFETs。测量和描述这些技术的微小结构是一个重大的挑战。不仅需要传统的计量工具,而且不同的x光技术。处理x射线计量,半导体工程最近讨论的趋势与以下专家:……»阅读更多

在一个450毫米计量财团

通过马克LaPedus- 20,2013 -评论:0

由马克LaPedus半导体制造与设计坐下来与梅纳舒瓦尔讨论450毫米计量的挑战,生产前高管在英特尔和Metro450联盟的主席。Israeli-based财团开发计量技术的下一代,450 mm晶圆的大小。该集团包括英特尔、应用材料、约旦河谷,Nanomotion 11月…»阅读更多

通过马克LaPedus——5月16日,2013 -评论:0

由马克LaPedus后形成近20个月前,一个450毫米财团最近达到了最新的里程碑完成洁净室和安装中的第一个450毫米演示工具设施。所谓的全球450强联盟(G450C)也设定一个目标450 mm晶圆厂进入大批量生产在10到2018年或7 nm节点。出该行业转为叙述…»阅读更多