下一代芯片推出高选择性蚀刻技术

通过马克LaPedus- 2022年3月21日-意见:0

几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具，为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年，应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在，Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具，为未来的设备做准备。»阅读更多

精密选择蚀刻和路径到3D

通过瓦希德Vahedi- 2022年3月17日-意见:0

缩放(缩小晶体管和存储单元等芯片中的微型设备)从来都不是一件容易的事，但要使下一代先进的逻辑和存储设备成为现实，就需要在原子尺度上创造新的结构。在处理如此小的维度时，几乎没有变化的空间。更复杂的问题是，需要去除材料的各向同性，或者，不…»阅读更多

通过马克LaPedus- 2018年6月21日-评论:0

随着芯片制造商开始在市场上推广10nm/7nm技术，供应商也在为开发下一代3nm晶体管类型做准备。一些公司已经宣布了3nm的具体计划，但预计向这一节点的过渡将是一个漫长而坎坷的过程，充满了一系列技术和成本挑战。例如，一个3nm芯片的设计成本可能会超过一个eye-p…»阅读更多