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标签:治之

集成电路可靠性的负担转移走了
通过安Mutschler——6月23日,2022 -评论:0

芯片的可靠性受到更严格的审查,IC-driven系统承担越来越重要和复杂的角色。不管是流浪α粒子,翻转一个内存,或者一些久软件缺陷或潜在的硬件缺陷突然造成问题,现在的芯片行业,以防止这些问题在第一时间,并解决他们当他们做起来……»阅读更多

硬件相关的软件为什么那么重要呢
通过布莱恩•贝利——6月23日,2022 -评论:0

硬件和软件是一个硬币的两面,但是他们经常生活在不同的世界。在过去,很少的硬件和软件的设计在一起,许多公司和产品失败了,因为总不能交付的解决方案。最大的问题是该行业是否学到了什么。至少,人们普遍认为,hardware-depen……»阅读更多

EDA在云提出了独特的挑战
通过安Mutschler- 3月31日,2022 -评论:0

讨论基于云的EDA工具加热对于硬件和软件工程项目,打开大门巨大计算资源可以根据需要扩充或缩减。不过,并非所有人都同意这种转变,甚至使用云计算的企业不一定要用它来芯片设计的方方面面。但是基于云的EDA工具的数量是growi…»阅读更多

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博- 04年3月,2022 -评论:0

从流行到战争——本周的一些新闻突出了对乌克兰的俄罗斯入侵的反应。普适计算、物联网、5 g和超越SpaceX我们卫星天线发送到乌克兰,使乌克兰访问互联网。警告是上行信号从卫星设备可用于三角盘的位置,然后可以受到导弹。说……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦2021年12月- 03 -评论:0

英飞凌科技收购Syntronixs亚洲,专门从事精密电镀、半导体装配过程的一个关键过程。Syntronixs亚洲的员工超过500人,自2009年以来英飞凌的主要服务提供商。“通过这次收购,我们取得了另一个重要步骤加强供应链的弹性,“说Tho……»阅读更多

半导体的产品生命周期管理
通过布莱恩•贝利11月23日,2021 -评论:1

产品生命周期管理(PLM)和半导体行业一直是独立的,但压力越来越大整合。汽车、IIoT、医疗和其他行业看到,作为唯一的方法来管理他们的业务的许多方面,它代表,半导体是一个大黑盒方法。技术空间是由自顶向下和自底向上的p…»阅读更多

差距在AI调试过程
通过布莱恩•贝利11月23日,2021 -评论:0

当一个人工智能算法是部署在该领域和给一个意想不到的结果,通常是不清楚这个结果是正确的。那么发生了什么?是错了吗?如果是这样,什么导致了错误呢?这些往往不是简单的问题回答。此外,正如所有验证问题,根源的唯一办法是将问题分解成可管理的块。semico……»阅读更多

接下来是什么仿真
通过布莱恩•贝利- 10月28日,2021 -评论:0

仿真是验证高级芯片设计的基石,但仿真将如何演变为了满足未来需求涉及越来越密集,复杂,异构体系结构并不完全清楚。EDA公司一直大力投资模拟,提高产能,提高性能,增加新功能。现在最大的问题是如何能勒……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦10月- 22,2021 -评论:0

节奏的数字和自定义工具/模拟流被证明为台积电的N3和陶瓷工艺技术。更新的数字流包括有效处理大型图书馆,额外的准确性在库细胞特性和静态时序分析,并支持精确泄漏计算所需的N3和静态功耗计算新的N3细胞。Synopsys对此“该服务…»阅读更多

EDA厂商扩大使用人工智能
通过埃德·斯珀林——9月29日,2021 -评论:0

EDA厂商扩大使用人工智能和机器学习将多种工具,提供连续性和一致的数据访问多个点的半导体设计流程。虽然差距依然存在,早期结果的EDA工具提供商指向性能显著改善,权力,和投放市场的时间。AI /毫升在EDA已经部署了一段时间。不过,……»阅读更多

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