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周回顾:设计,低功耗

FMEDA驱动验证;物联网的Arm虚拟模型;毫米波采集;台积电N3/N4认证。

受欢迎程度

工具
抑扬顿挫的数字和自定义/模拟流认证台积电N3和N4工艺技术。数字流的更新包括大型库的高效处理,库电池表征和静态时序分析期间的额外准确性,以及支持N3所需的精确泄漏计算和新N3电池的静态功率计算。

Synopsys'数字化和定制设计平台已被开发认证台积电3N和4N工艺技术。Synopsys流程已更新,以实现更快的定时关闭、从合成到地点、从路线到定时的全流程关联以及物理签准。它包括改进的合成和全局放置引擎,优化库单元选择和放置结果,并使用新的足迹优化算法。

此外,Synopsys的3DIC编译器平台提供了使用基于TSMC 3dfabric的设计方法。这些方法为系统集成芯片(TSMC-SoIC)技术提供了3D芯片堆垛支持,为集成扇出(InFO)技术和片上芯片(CoWoS)技术提供了2.5/3D高级封装支持。

习惯于西门子数字工业软件公司Solido Variation Designer软件验证其标准单元IP。Arm表示,与传统的暴力统计方法相比,它将IP验证运行时间提高了1000倍,并且通过将Solido Variation Designer的使用迁移到AWS上基于Arm的Gravion2处理器,它能够进一步将计算成本降低24%,总CPU时间降低12%,并将周转时间提高6%。

知识产权
节奏论证其PCIe 6.0 IP on台积电它们的过程。IP由一个高性能的基于dsp的PHY和一个配套控制器组成。该公司表示,PAM4/NRZ双模发射机提供了最佳的信号完整性、对称性和线性度,抖动极低,而基于dsp的接收机显示了数据恢复能力,同时能够承受严酷的信号损害和64GT/s超过35dB的信道损耗。

Eyenix许可叶动脉FlexNoC互连IP用于其下一代图像处理SoC。NoC互连IP将成为图像信号处理器的数据流主干,通过低电流、低功耗的单芯片解决方案为安全/监视市场提供增强的灵敏度和高分辨率高清成像。

全方位设计未标记上的硅验证12位6 Gsps ADC和12位7 Gsps DAC转换器台积电16 nm的过程。DAC包括14/12/10位分辨率和8/4/2 GHz更新速率的版本,并包括双音直接数字合成器(DDS)和归零(RZ)信号功能作为内置选项。

eTopus技术介绍了400G远程(LR)IP解决方案,包括前向纠错(FEC)IP和基于eTopus DSP的SerDes PHY(ePHY)IP,组合延迟低于10ns。高速收发器体系结构支持多种标准的广泛数据速率,如以太网、OIF CEI-112G、PCI-SIG PCIe Gen 1至6,以及从少量到30dB以上的插入损耗。

人工智能
Flex Logix宣布其Infrex X1P1 PCIe加速器板的生产可用性。使用动态TPU阵列体系结构,InferX X1围绕批处理=1工作负载的低延迟处理而设计,特别关注edge vision应用程序。还提供了支持客户模型移植的软件工具包。

内存
SK海力士发达这是堆叠多个DRAM芯片的高带宽存储标准的最新版本HBM3产品。每秒处理容量最高可达819GB,并有24GB和16GB两种容量,还内置了芯片上的纠错代码。

NSCore介绍了其一次性可编程+ (OTP+)非易失性存储器。OTP+能够重新编程,以解决产品开发过程后期软件中的潜在变化。它使用了NSCore的“p通道肖特基单元”位单元结构,该公司表示,该结构不需要额外的处理步骤,功率性能为1uA/MHz。它的目标是用于物联网应用的2.4 GHz蓝牙频段的能量收集芯片。

安全
节奏首次亮相Cadence安全解决方案,为fmeda驱动的验证和ISO 26262和IEC 61508认证提供集成模拟和数字安全流程和引擎。它的目标是安全关键的汽车、工业和航空航天应用。它包括故障模式、影响、诊断分析管理、故障模拟、形式验证和自动安全机制插入。

Razorcat开发公司集成的治之”Arm处理器参考模型和虚拟平台进入TESSY环境进行嵌入式软件测试。TESSY为安全关键嵌入式应用(如汽车、工业控制、医疗和航空)提供自动回归测试和软件维护。

HPC
Ansys的LS-DYNA结构仿真软件now支持富士通的基于Arm的64位超级计算机PRIMEHPC FX1000和FX700。这些公司通过将CAE转移到更节能的超级计算机上,将该解决方案推广为降低HPC能耗和成本的一种方法。

物联网
揭幕Arm物联网总体解决方案,旨在简化物联网设备的软件开发并使其现代化。它包括硬件IP、软件、机器学习模型和特定于应用程序的参考代码。它还包括Arm虚拟硬件目标,这是一个基于云的产品,提供了Corstone子系统的虚拟模型,以支持使用敏捷方法进行软件开发,而无需物理硅。第一种配置处理通用计算和ML工作负载用例,包括基于ML的关键字识别示例。虚拟硬件目标可用于SoC合作伙伴提供的Arm Corstone-300子系统的多种配置,包括Cortex-M55处理器和Ethos-U55 microNPU。Arm还宣布了Centauri项目,该项目旨在为Cortex-M软件生态系统提供一套设备和平台标准以及参考实现。

英飞凌添加对Matter智能家居标准的软件支持。它使使用英飞凌的Wi-Fi、蓝牙或mcu的公司能够在现有和新产品(如智能音箱)中添加Matter功能。

英飞凌推出CIRRENT Cloud ID,一种自动提供云证书和物联网设备到云身份验证的服务。它面向工业、消费、医疗保健、医疗和制造业中的云连接产品公司。

IAR系统宣布加快物联网设备开发和部署的解决方案微软Azure IoT和RTOS平台。嵌入式开发工具链集成了云就绪身份和信任根技术,以帮助开发具有唯一加密标识的设备,具有安全的软件安装、边缘安全更新管理和安全的生产管理。

无线的
硅半导体获得MixComm1.35亿美元,现金2250万美元,股票1.125亿美元,另2000万美元取决于里程碑。两家公司都生产5G毫米波芯片,此次收购将形成一个RFIC/BFIC(射频/波束形成IC)芯片组的联合IP组合,采用各种毫米波技术,包括SiGe和RF-SOI。它涵盖了mmWave使用案例,如未经许可的5G、经许可的5G基础设施、固定无线接入客户场所设备和卫星通信。Sivers还将获得MixCom的天线封装技术。该交易预计将于2022年第一季度中期完成。MixComm成立于2017年,总部位于新泽西州查塔姆。

Navitas半导体公开纳斯达克上市,股票代码为NVTS。该公司生产以移动充电器市场为目标的GaN电源ic,并计划扩大到消费者、太阳能、储能、数据中心和电动汽车市场。此次上市是Navitas与SPAC合并的结果槲树二世这笔交易筹集了大约4亿美元。

汽车
电磁应用程序(EMA)有限元分析软件介绍了EMA3D Charge,一种模拟解决方案,用于预测充放电现象的影响,并确定电气部件可能受到的伤害。该产品将CAD导入、设计和简化、模拟设置和网格划分、结果概括和可视化集成在一个解算器技术中。目标领域包括航空航天和汽车电子产品。

福特习惯于Ansys的在硬件原型可用之前,光学仿真软件正在开发其预测性智能前照灯。车头灯系统使用实时定位数据将光束引导到即将到来的转弯,目的是让司机更好地看到转弯和应对危险。



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