周回顾:设计，低功耗

工具
抑扬顿挫的数字流和自定义/模拟流认证为台积电的N3和N4工艺技术。数字流的更新包括大型库的高效处理，库单元表征和静态时序分析期间的额外精度，以及支持N3所需的精确泄漏计算和新N3单元的静态功率计算。

Synopsys对此的数字和定制设计平台已经认证为台积电的3N和4N工艺技术。Synopsys流程已经更新，以实现更快的计时关闭，从合成到地点和路线到计时的全流程关联，以及物理签收。它包括改进的合成和全局放置引擎，优化库单元选择和放置结果，以及使用新的足迹优化算法。

此外，Synopsys的3DIC编译器平台提供了访问TSMC基于3dfabric的设计方法。这些方法在系统集成芯片(TSMC-SoIC)技术中提供3D芯片堆叠支持，并在集成扇出(InFO)和基板上晶圆上芯片(CoWoS)技术中提供2.5/3D高级封装支持。

手臂使用西门子数字工业软件公司Solido变体设计软件验证其标准单元IP。Arm表示，与传统的暴力统计方法相比，它将IP验证的运行时间提高了1000倍，通过将Solido Variation Designer的使用迁移到AWS上基于Arm的Graviton2处理器，它能够进一步减少24%的计算成本和12%的总CPU时间，并将周转时间提高6%。

知识产权
节奏证明了它的PCIe 6.0 IP上台积电的它们的过程。该IP由高性能dsp PHY和配套控制器组成。该公司表示，PAM4/NRZ双模发射机以极低的抖动提供了最佳的信号完整性、对称性和线性度，而基于dsp的接收机显示了数据恢复能力，同时能够承受严重的信号损伤和超过35dB的信道损耗，速度为64GT/s。

Eyenix许可Arteris IP的FlexNoC互连IP用于下一代图像处理SoC。NoC互连IP将成为图像信号处理器的数据流骨干，通过低电流、低功耗的单片机解决方案，为安全/监控市场提供增强的灵敏度和高分辨率高清成像。

全方位的设计拔开瓶塞硅验证12位6 Gsps ADC和12位7 Gsps DAC转换器台积电的16 nm的过程。DAC包括14/12/10位分辨率和8/4/2 GHz更新速率的版本，并包括双音直接数字合成器(DDS)和归零(RZ)信号功能作为内置选项。

eTopus技术介绍了400G远程(LR) IP解决方案，结合前向纠错(FEC) IP和eTopus基于dsp的SerDes PHY (epy) IP，综合延迟低于10ns。高速收发器架构支持多种标准的广泛数据速率，如以太网、OIF CEI-112G、PCI-SIG PCIe Gen 1到6，插入损耗从很少到超过30dB。

人工智能
Flex Logix宣布其InferX X1P1 PCIe加速板的生产可用性。使用动态TPU阵列架构，InferX X1是围绕Batch=1工作负载的低延迟处理而设计的，特别关注边缘视觉应用。支持客户模型移植的软件工具包也是可用的。

内存
SK海力士有发达HBM3产品是堆叠多个DRAM芯片的高带宽内存标准的最新版本。它的处理速度可达每秒819GB，并将提供24GB和16GB两种容量类型，内置芯片纠错代码。

NSCore介绍了它的一次性可编程+ (OTP+)非易失性存储器。OTP+可以重新编程，以解决产品开发过程后期软件的潜在变化。它使用NSCore的“p通道肖特基单元”比特单元结构，该公司表示不需要额外的处理步骤，功率性能为1uA/MHz。它的目标是在2.4 GHz蓝牙频段工作的能量收集芯片，用于物联网应用。

安全
节奏首次亮相Cadence安全解决方案，为fmedia驱动的验证和ISO 26262和IEC 61508认证提供集成的模拟和数字安全流程和引擎。它针对安全关键的汽车、工业和航空航天应用。它包括故障模式、影响和诊断分析管理、故障模拟、正式验证和自动安全机制插入。

Razorcat发展集成治之”Arm处理器参考模型和虚拟平台导入到TESSY环境中进行嵌入式软件测试。TESSY为汽车、工业控制、医疗和航空等安全关键嵌入式应用提供自动回归测试和软件维护。

HPC
Ansys的LS-DYNA结构模拟软件支持富士通的64位arm超级计算机PRIMEHPC FX1000和FX700。两家公司将该解决方案推广为通过将CAE卸载到更节能的超级计算机来降低高性能计算能耗和成本的一种方式。

物联网
手臂公布了Arm整体物联网解决方案，旨在简化和现代化物联网设备的软件开发。它包括硬件IP、软件、机器学习模型和特定于应用程序的参考代码。它还包括Arm Virtual Hardware Targets，这是一个基于云的产品，提供了Corstone子系统的虚拟模型，使软件开发使用敏捷方法，而不需要物理芯片。第一个配置处理通用计算和ML工作负载用例，包括一个基于ML的关键字识别示例。虚拟硬件目标可用于SoC合作伙伴的多种配置的Arm Corstone-300子系统，包括Cortex-M55处理器和Ethos-U55 microNPU。Arm还宣布了Centauri项目，旨在为Cortex-M软件生态系统提供一套设备和平台标准以及参考实现。

英飞凌添加Matter智能家居标准的软件支持。它使使用英飞凌Wi-Fi、蓝牙或mcu的公司能够将Matter功能添加到智能音箱等现有和新产品中。

英飞凌推出了CIRRENT云ID，一项自动化云证书发放和物联网设备到云认证的服务。它的目标是工业、消费、医疗保健、医疗和制造业中的云连接产品公司。

IAR系统宣布一种加快物联网设备开发和部署的解决方案微软Azure IoT和RTOS平台。嵌入式开发工具链集成了云就绪身份和信任根技术，以帮助开发具有唯一加密可识别的设备，具有安全的软件安装、边缘安全更新管理和安全的生产管理。

无线
等条子半导体将收购MixComm1.35亿美元，包括2250万美元现金和1.125亿美元股票，另外2000万美元视具体情况而定。两家公司都生产5G毫米波芯片，此次收购将导致多种毫米波技术的RFIC/BFIC(射频/波束形成IC)芯片组的联合IP组合，包括SiGe和RF-SOI。它涵盖了毫米波用例，如未授权的5G、授权的5G基础设施、固定无线接入客户端设备和卫星通信。Sivers还将获得MixCom的封装天线技术。该交易预计将于2022年第一季度中期完成。MixComm成立于2017年，总部位于新泽西州查塔姆。

Navitas半导体上市在纳斯达克上市，股票代码为NVTS。该公司针对移动充电器市场生产GaN功率ic，并计划扩展到消费者、太阳能、储能、数据中心和电动汽车市场。此次上市是Navitas与SPAC合并的结果Live Oak II这笔交易筹集了大约4亿美元。

汽车
电磁应用(EMA)而且有限元分析软件介绍了EMA3D Charge，一种模拟解决方案，用于预测电充放电现象的影响，并确定电子元件可能受到的伤害。该产品将CAD导入、设计和简化、仿真设置和网格划分以及结果的泛化和可视化结合在一个求解器技术中。目标领域包括航空航天和汽车电子产品。

福特使用Ansys的在硬件原型可用之前，光学仿真软件正在开发其预测性智能大灯。前大灯系统使用实时位置数据将光束引导到即将到来的转弯，目的是让司机更好地看到拐角处，并对危险做出反应。