标签:霍尔斯特中心

非传统芯片获得蒸汽
通过杰夫Dorsch3月- 15,2018 -评论:0

灵活的混合电子开始推出医疗设备的形式,甚至可穿戴电子产品和近场通信标签在零售业,为一个全新的电路设计,制造和包装达到远远超出传统的芯片。FHE设备从基质制成的陶瓷、玻璃、塑料、聚酰亚胺,聚合物,多晶硅,污渍……»阅读更多

型内电子产品做好准备
通过杰夫Dorsch9月- 11,2017 -评论:1

想象插入电子产品没有使用印刷电路板,模块,甚至system-in-package。的承诺型内电子(IME)技术已经存在多年,但这只是开始看到更广泛的采用。技术与导电油墨和透明导电薄膜。输入法的制造过程是公关……»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch12月- 16,2016 -评论:0

工具谷歌本周更新其物联网平台,发布Android开发者预览版,使应用程序开发人员能够创建物联网设备上运行Android操作系统手机。“我们将反馈项目钢丝球包括熟悉的工具,如Android工作室,Android软件开发工具包(SDK),谷歌服务,和谷歌C…»阅读更多

电力/性能:3月24日
通过杰西·艾伦- 3月24日,2015 -评论:0

权力从包装花生后,建立一个新的实验室,普渡大学的一个研究小组是剩下一个问题:山包装花生。填充袋注定一个垃圾站,而是团队看到了机会找到包装材料的一个有用的目的。结果是一个过程将废物包装花生转化为高性能碳电极充电锂-…»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu