在压力下Fabless-Foundry模型


由马克LaPedus半导体路线图曾经是一个光滑的和直接的路径,但芯片制造商面临坎坷的和具有挑战性的骑到20 nm节点迁移。看到地平线上的挑战是3 d堆叠的出现,450毫米晶圆厂,新晶体管结构,多模式和极端紫外线的可疑的可用性(EUV)光刻……»阅读更多

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