在外延晶体相位控制杂交III-V半导体硅


文摘:“反相边界的形成和传播(apb) III-V半导体硅上外延生长的仍然是伟大的辩论的话题,尽管许多研究关注这个话题在过去的几十年。层的控制阶段是未来重大的光子集成电路的实现,包括问题……»阅读更多

扩展IC路线图


Steegen,半导体技术和系统的执行副总裁在Imec,坐下来与半导体工程讨论IC缩放和芯片封装。Imec正致力于新一代晶体管,但也为集成电路包装开发一些新技术,如专用硅桥,冷却技术和包装模块。下面是t的摘录……»阅读更多

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