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电力/性能:9月14日


热管理材料工程师在加州大学洛杉矶分校的集成新的热管理材料,硼化镓,HEMT芯片来演示材料的潜力。团队开发硼化镓作为热管理材料,2018年发现,在绘画和散热是非常有效的。在最近的实验中,他们使用宽带……»阅读更多

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