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电源/性能位:9月14日


加州大学洛杉矶分校的工程师们将一种新的热管理材料砷化硼与HEMT芯片集成在一起,以展示该材料的潜力。该团队在2018年开发了砷化硼作为热管理材料,发现它在吸收和散热方面非常有效。在最新的实验中,他们使用了宽带…»阅读更多

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